Cięcie Laserem
Cięcie wiązką laserową jest jedną z metod cięcia termicznego szeroko wykorzystywaną i stosowaną w procesach produkcyjnych przemysłu metalowego. Celem cięcia laserowego jest wytwarzanie elementów, które bez dodatkowej obróbki nadają się do dalszego wykorzystania w określonym procesie technologicznym. Powszechnie uważa się, że cięcie wiązką laserową stanowi metodę cięcia o podobnych tolerancjach wymiarowych, jakie można uzyskać za pomocą metod obróbki mechanicznej.

Przydatność wiązki laserowej do cięcia wynika z samej zasady jej działania, polegającej na koncentracji energii spolaryzowanego światła na bardzo małej powierzchni. Gęstość mocy wiązki laserowej stosowanej do cięcia wynosi 104,0 - 106,0 W/cm2, a wytworzoną wiązkę promieni można zogniskować do średnicy 0,025 mm. Powstaje niezwykle cienkie „ostrze” o bardzo dużej energii. Plamka promieniowania przesuwając się wzdłuż wyznaczonej linii rozkroju materiału jest źródłem energii o stałym natężeniu. Materiał na drodze laserowego oczka ulega stopieniu a następnie wydmuchaniu przez strumień jednocześnie doprowadzanego gazu. Powstaje równa, stosunkowo gładka linia cięcia. W technologiach przemysłowego cięcia materiałów z wykorzystaniem promienia lasera stosuje się najczęściej lasery gazowe z grupy laserów molekularnych o długości fali równej ok. 10µm, charakteryzujących się dużą mocą. Znajdują one zastosowanie głównie w obróbce materiałów, medycynie i badaniach fizycznych.
zalety technologii:

• szybkie i eknomiczne wykrawanie blach w formacie 3000x1500mm
• w pełni zautomatyzowana wymiana i centrowanie dysz tnących pozwalająca na minimalną ingerencję operatora
• nowoczesna technolgia przebijania, m.in. tzw. 'cięcie w locie', umożliwiająca optymalną realizację zamówień
• wysoka jakość obróbcza blach w zakresie grubości do 20mm
• wysoka produktywność i skalowalność
• zcentralizowane planowanie i zarządzanie cięciem przy pomocy oprogramowania BySoft
• zdalna kontrola i monitoring pracy maszyny
Specyfikacja techniczna
• typ maszyny:  BySprint Pro 3015 firmy Bystronic
• technologia:  Laser klasy 4, rezonator o mocy 4400W, CO₂
• obszar cięcia:  X = 3000mm, Y = 1500mm
• typ materiału i grubości cięcia (cięcie jakościowe):  ST =20mm | NIRO =15mm | ALU =5mm
• tolerancja maszyny:  ± 0,1mm
• powtarzalność wykonania:  ± 0,05mm
• prędkość pozycjonowania jednoczesnego X/Y:  140m/min
• max. przyśpieszenie osi:  12 m/s²
• średnia prędkość cięcia:  80m/min
• max. nośność stołu roboczego:  750kg
MASTPOL sp. z o.o. sp. k.
ul. Tulipanowa 2
81-198, Kosakowo
GPS: 54°35'26.0"N  18°28'39.0"E
NIP: 5871607096
REGON: 220150841

tel.: +48 58 679-14-00
tel.: +48 58 679-14-01
fax: +48 58 679-29-70
e-mail: info.mp@mastpol.pl


Sąd Rejonowy Gdańsk-Północ w Gdańsku, VIII Wydział Gospodarczy Krajowego Rejestru Sądowego, Nr KRS: 0000577616, Kapitał zakładowy wpłacony: 2 025 000zł
Bank PEKAO S.A. o/Gdynia, nr konta: 95 1240 1239 1111 0000 1642 5330 (PLN) / PL84 1240 1239 1978 0000 1642 5343 (EUR)  BIC: PKOPPLPW